產品描述     金剛石劃片刀選用優質金剛石或立方氮化硼（CBN）與金屬結合劑燒結而成，該產品具有厚度薄，精度高等特點，多用于電子元器件及光學元件等材料的高精密切槽和切斷。

應用領域 半導體封裝：BGA、LGA、LED、二極管等； 玻璃材料：二氧化硅、光學玻璃、鍍膜玻璃、石英玻璃等； 陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等； 金屬材料：淬火鋼、釹鐵硼、硅鐵磁、不銹鋼等 主要特點 1、金屬結合劑對磨料把持能力強，精度高，耐磨性高，形狀保持性好，使用壽命長等特點； 2、結合劑種類豐富，可根據加工材料不同，定制設計不同樣刀，滿足不同加工需求； 3、通用性好，可適配國內外市場主流劃片機

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